祝贺我院王钻开教授团队荣获国家自然科学基金原创探索计划资助

当前，高端芯片正朝着高集成度、高功率的方向发展，芯片散热问题已成为制约其性能突破的关键瓶颈，是后摩尔时代面临的重大科学技术挑战。过去几十年各类散热技术层出不穷，然而以异构芯片为代表的核心器件仍面临局部热失控、热流分布不均以及系统集成复杂等难题。本项目立足于具有极高传热潜力的相变传热机制，提出“流‑热场匹配”芯片散热强化新思路，通过实现冷却工质流场与芯片热源热场在方向与空间上的协同匹配，对局部热点实施精准、高效的冷却工质补给，有效抑制膜态沸腾，显著提升散热系统的极限热流密度、传热系数与整体散热能效。

本研究是对复杂散热系统中微尺度流动行为与宏观热量传递之间内在关联规律的高度凝练，旨在揭示传热性能提升的核心物理路径，构建一种可量化、可调控的散热系统优化新范式。相关成果有望为高性能热管理器件的研制提供坚实理论基础，为高端芯片及相关核心器件的性能跃升提供关键技术支撑，为我国半导体、人工智能及大功率能源装备等高端制造领域的核心竞争力提升注入关键动能。